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Aug 20, 2023

これが、CPU にサーマルペーストをより多く使用する必要がある理由です。

サーマルペーストが少なすぎると、GPU に必要以上にサーマルペーストが多く含まれるよりもはるかに悪いのは明らかですが、CPU はどうでしょうか? これに対する従来のアプローチでは常に次のように述べられていました。

サーマルペーストが少なすぎると、GPU に必要以上にサーマルペーストが多く含まれるよりもはるかに悪いのは明らかですが、CPU はどうでしょうか? これに対する従来のアプローチでは、CPU クーラーが適切に取り付けられている場合、CPU が適切なサーマル ペーストをカバーするには、米粒サイズの小さなドットのサーマル ペーストで十分であると常に述べられていました。

このトピックが疑問視されているため、従来の方法がもはや最善ではない可能性があることは明らかであり、これが当てはまる理由は非常に単純です。

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少量のサーマルペーストを使用し、CPU クーラーがそれを均等に広げることを期待しても機能しなくなった理由についての最も簡単かつ迅速な説明は、時間の経過とともに CPU 自体の寸法が大きくなったためです。

チップは小型化 (5 nm) しましたが、IHS は、これらの CPU のサーマル スロットルを防ぐために必要な高い熱放散に対応するために大型化しています。

ソース

出典: AMD

JayzTwoCents がこの非常に簡単なビデオで説明しているように、新しい CPU の形状とサイズ、およびそのダイが IHS に対して配置されている場所のため、表面全体にサーマル ペーストを手動で塗布しないと、おそらく問題が発生する可能性があります。熱スロットル CPU。

つまり、サーマル ペーストの豆粒大のドットは新しい CPU では機能せず、サーマル ペーストを IHS 全体に均等に広げる手動塗布の方が安全な選択です。

大きな IHS 全体に均一な広がりを実現するには、必要と考えられるよりもはるかに多くの放熱グリスを使用する必要があります。 ジェイが再度説明したように、サーマルペーストは導電性がないため、大量のサーマルペーストを使用できます。つまり、コンポーネントをショートさせることができません。 ただし、サーマルペーストの代わりに液体金属やその他の導電性材料を使用する場合は状況が変わります。

サーマル ペーストの大きな塊を滴下し、スパチュラで隅々まで広げて隅々まで適切にカバーします (GPU にサーマル ペーストを塗布するのと同じテクニック)。サーマル ペーストを使いすぎても心配しないでください。悪いことは起こりません。 （サーマルペーストを多量に使用すると熱伝導率が低下する可能性がありますが、程度の差は非常に小さいため、ほとんどの場合無視できます）。

この適用方法は、主流の部品に比べて巨大なサーバー CPU に長い間使用されており、すべてのアプリケーションに対して均等な分散が保証されるため、最も一貫した結果が得られます。

サーマルペーストを手動で広げるのが苦手な場合は、IHS 全体にさらにドットを塗布して全体を均一に覆う Noctua の方法を試すことができます。

ソース

IHS が大きくなり、サーマル ペーストがまったくないスポットができるため、豆大のサーマル ペーストの塊は新しい CPU では機能しなくなりました。 サーマル スロットリングを行わずに一貫した結果を達成する最良の方法は、より多くのサーマル ペーストを使用し、IHS 全体に均一に広げること、つまり GPU サーマル ペーストの塗布方法です。

著者について

カスタム Windows ISO 愛好家、FPS オプティマイザー、エイム向上愛好家。 すべてが完全に正常に動作する場合でも、改造するためにすべての周辺機器 (場合によっては PC パーツ) を分解します。 Discord/Twitter: vile_is_dead

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